| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201210215128.0 |
| 公开（公告）号 | CN102699563A | 公开（公告）日 | 2012-10-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 浙江亚通焊材有限公司 | ||
| 简介 | 熔点适中，抗拉强度高，抗氧化性能高，成本低的一种低银无铅软钎料，以所述钎料总重量为基准含：Ag 0.1-0.7%，Cu 0.1-1.0 %， Bi 0.01-5%， Sb 0.01-3%，Ni 0 -0.5 %，P 0.001-0.1 %，X 0.001-0.1 %，Sn 余量；所述X 为Ga、Ge、混合稀土中的一种或任意几种的组合。本发明适用于电子和微电子封装领域的波峰焊、回流焊和手工焊。 | ||
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