| 申请日期 | 2025-08-02 | 申请号 | CN201120307560.3 |
| 公开（公告）号 | CN202474015U | 公开（公告）日 | 2012-10-03 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中国科学院福建物质结构研究所 | ||
| 简介 | 本实用新型涉及一种利用稀土掺杂的透明陶瓷作为LED封装基座的双面发射白光的LED封装结构。该LED封装，其特征在于，LED芯片(20)，通过固晶方式安装在稀土掺杂的透明陶瓷基座(10)表面上并与图案化电极(501与502)电连接，在基座(10)与LED芯片(20)上方覆盖混有荧光粉的透明硅胶或环氧树脂胶(40)。该LED封装方案能将由LED芯片背面与侧面发出的射向基座的蓝光通过YAG陶瓷的吸收与转换变为白光而从背面射出，从而形成双面发白光的LED封装结构。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
