| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201210011713.9 |
| 公开（公告）号 | CN102676893A | 公开（公告）日 | 2012-09-19 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 河南科技大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种由高导热镁基合金材料、高导热绝缘树脂复合材料与铜箔复合制备覆铜板的方法。其中高导热镁基合金材料是由以下重量百分比的组分制成：Li 10～20％，Zn 1～2％，Al 0.5～2％，Ca0.5～1％，稀土金属REM 0.2～1.2％，余量为Mg。其中覆铜板是采用高导热镁基合金材料为金属基板，与铜箔采用掺混氮化铝的树脂粘结而成，具有导热性好和绝缘性高的优点。 | ||
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