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半导体器件及其制造方法 发明申请

2023-04-11 3960 3550K 0

专利信息

申请日期 2026-04-24 申请号 CN200980161790.9
公开(公告)号 CN102612736A 公开(公告)日 2012-07-25
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 瑞萨电子株式会社
简介 制造一种包括n沟道型MISFET(Qn)的半导体器件,该n沟道型MISFET(Qn)具有含有铪、稀土类元素和氧作为主要成分的作为高介电常数栅绝缘膜的含Hf绝缘膜(5)和作为金属栅电极的栅电极(GE1)。含Hf绝缘膜(5)是从下面起依次形成含有铪和氧作为主要成分的第一含Hf膜、含有稀土类元素作为主要成分的稀土类膜、和含有铪和氧作为主要成分的第二含Hf膜,使它们发生反应而形成的。


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