| 申请日期 | 2025-07-23 | 申请号 | CN201110418143.0 |
| 公开（公告）号 | CN102554491A | 公开（公告）日 | 2012-07-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 河南科技大学 | ||
| 简介 | 本发明属于电子封装与组装等钎焊焊料技术领域，具体公开了一种Zn基高温无铅软钎料及其制备方法。该Zn基高温无铅软钎料由以下重量百分含量的成分组成：2-30％的铝，1-20％的锡，0.1-8％的铜，0.01-3.0％的钛，0.1-1.0％的锰和/或0.1-1.0％的镧铈稀土，余量的锌。本发明提供的Zn基高温无铅软钎料的熔点在250℃-450℃之间，具有润湿铺展性好，抗拉强度高的优点，力学性能优于相应的高铅钎料，铺展性能满足钎焊使用要求，能够替代目前广泛应用的高铅钎料，满足高温电子封装与组装等钎焊需要。 | ||
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