| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | CN201210066129.3 |
| 公开（公告）号 | CN102560489A | 公开（公告）日 | 2012-07-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 哈尔滨工程大学 | ||
| 简介 | 本发明提供的是一种铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法。以铝作为原料，加工成传感器基体，对传感器基体进行打磨、电化学抛光预处理，置入掺有稀土元素添加剂的电解质水溶液中进行绝缘阳极氧化，在含稀土元素封口液中高温封孔处理30min后自然干燥，封孔后的氧化膜表面进行机械抛光处理，采用电子束蒸镀的方法制备一层Al2O3膜。本发明的铝基薄膜温度传感器的耐高温复合介质隔离方法得到的介质隔离层与传统技术得到介质隔离层相比具有基体结合力高、绝缘性能好、550℃高温热处理条件下不发生开裂的特点，且制作过程简单，易于实施。 | ||
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