| 申请日期 | 2025-06-26 | 申请号 | CN201010210450.5 |
| 公开（公告）号 | CN101870044B | 公开（公告）日 | 2012-07-04 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 好利来(中国)电子科技股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种锡锂系无铅焊锡，其特征在于：原料按重量百分比包括95％-100％的焊锡合金和0％-5％的助焊剂；所述焊锡合金按自身重量百分比包括以下组分：锡：97.5％-99.5％，锂：0.5％-2.5％，镍：0％-0.1％、稀土：0％-0.1％，按照上述配方制得的锡锂系无铅焊锡，熔点适当，而固液共存温度区间大，典型的约在55℃-85℃之间，同时液固共存区固相物质随温度降低而生成比例适当高些，焊接冷却阶段液固共存物粘度适当大些，流动性适当，凝固过程液固相比例变化恰当，以较缓和、平稳的速度逐渐凝固，因此本发明的锡锂系无铅焊锡能够满足例如保险丝管焊接等特殊焊接场合对焊锡的特殊要求。 | ||
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