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一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法 发明申请

2023-03-26 3230 467K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN201210016929.4
公开(公告)号 CN102544263A 公开(公告)日 2012-07-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 周志坚
简介 本发明公开了一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法,所述封装方法包括以下步骤,将第一插杆、第二插杆和第三插杆与支架装配在一起,并通过绝缘层将上述部件彼此绝缘;在支架的多面柱状安装体上开槽,并在槽内嵌入绝缘胶;对绝缘胶穿孔,并引出三个端子;在支架区域内通过固晶胶固定LED晶片单元;将LED晶片单元正极与端子焊接,并将LED晶片单元负极与支架焊接;将具有稀土荧光粉的外壳安装在所述支架外,本发明所述的稀土荧光粉360°多组多段LED不仅整体发光效果好,而且稳定性好,并具备较宽范围的发光调节功能,因此具备良好的应用前景。


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