| 申请日期 | 2026-04-25 | 申请号 | CN201110346574.0 |
| 公开（公告）号 | CN102509876A | 公开（公告）日 | 2012-06-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 上海腾怡半导体有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种陶瓷天线及其制造方法，其中，所述陶瓷天线包括由多层带有无源元件的生瓷带叠压形成的基板，且所述无源元件通过布置在生瓷带上的连线形成预设的天线电路；以及设置在所述基板背面并与该基板烧结在一起的馈点焊盘和固定焊盘。本发明采用分层立体的走线结构设计，即，将天线电路设置在基板内部，并结合烧结工艺，从而有效缩小陶瓷天线的体积，减轻其重量，提高其可靠性能及改善其方向性，并缩短了其组装周期和制造成本；另外，本发明还采用混有稀土合金的陶瓷介质作为基板材料，从而提高了陶瓷介质的介电常数，使波长变短，耐高温性能提高；因此，能满足移动通信对小型、轻量、低功耗、低相位噪声、高性能的要求。 | ||
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