| 申请日期 | 2025-06-24 | 申请号 | CN201010128633.2 |
| 公开（公告）号 | CN101780607B | 公开（公告）日 | 2012-05-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 华南理工大学 | ||
| 简介 | 本发明公开一种用于电子封装组装钎焊的无铅钎料及其制备方法，按重量百分比计，该钎焊原料配方包括Cu 0.01～1.0％、Zn 0.01～1.0％、Al 0.001～0.15％、La-Ce混合稀土0.001～0.25％、Te0.001～0.05％，余量为Sn；制备时，先制备Cu-(La，Ce)和Sn-Te中间合金；再以Sn为母相，将Sn块熔化后升温；向熔体中分别Zn和Al，随后，向熔体中添加Cu-(La，Ce)和Sn-Te中间合金，并添加余量的Cu，浇铸后即制得无铅钎料合金。所得钎料润湿性能良好，表面抗氧化能力强，柔韧性好，在钎焊过程中对Cu和Ni基板和元器件侵蚀性小，不含银，材料成本低。 | ||
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