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半导体器件及其形成方法 发明申请

2023-03-30 4690 613K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201010512128.8
公开(公告)号 CN102446969A 公开(公告)日 2012-05-09
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 中国科学院微电子研究所
简介 一种半导体器件,包括栅介质层,形成于半导体基底上;栅极,形成于所述栅介质层上;其中所述栅介质层包括含铪稀土氧化物或/和含锆稀土氧化物,且所述栅介质层为立方晶系的单晶,所述栅介质层沿所述半导体基底的晶格方向外延生长。还提供一种半导体器件的形成方法,将半导体基底置于反应腔中;向所述反应腔中通入含铪或/和含锆反应物、以及稀土反应物,以在所述半导体基底上外延形成单晶的栅介质层,且所述栅介质层为立方晶系,其晶格生长方向与所述半导体基底的晶格方向一致;在所述栅介质层上形成栅极。本发明的半导体器件及其形成方法可提高沟道内的载流子迁移率。


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