| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN201110422575.9 |
| 公开（公告）号 | CN102433481A | 公开（公告）日 | 2012-05-02 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 黑龙江省科学院高技术研究院 | ||
| 简介 | 一种AlN颗粒增强铜复合热沉材料及其制备方法，本发明涉及热沉材料及其制备方法。本发明是要解决现有的AlN颗粒增强铜复合热沉材料的制备工艺复杂、成本高的技术问题。本发明的AlN颗粒增强铜复合热沉材料是由稀土化合物、AlN颗粒和电解铜制成；其中稀土化合物为Y2O3、CaO、Ca2F和SrO粉末中的一种或几种的组合。方法：先将稀土化合物、AlN颗粒、电解铜和硬脂酸球磨，然后预压后得到预制件，再将预制件先预烧，然后再在900～1300℃的温度下焙烧，得到AlN颗粒增强铜复合热沉材料。该材料的热导率在200w/mK以上，致密度在98％以上，热膨胀系数≤14ppm/K，可作为电子封装用热沉材料。 | ||
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