客服热线:18202992950

铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料及制备方法 发明申请

2023-10-29 1900 348K 0

专利信息

申请日期 2025-06-25 申请号 CN201110354855.0
公开(公告)号 CN102383017A 公开(公告)日 2012-03-21
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 杭州电子科技大学
简介 本发明涉及一种铕基ThCr2Si2结构的低温磁制冷材料及制备方法。本发明的磁性材料化学通式为:Eu-T-X,T为Fe或Cu,X为P或As,该磁性材料具有体心ThCr2Si2型四方晶体结构。本发明方法首先将稀土金属铕、过渡金属和非金属按比例混合成原料,其中过渡金属为Fe或Cu,非金属为P或As;然后将原料置于石英容器内,抽真空后封闭,将石英容器升温至400~450℃后保温,继续升温至800~900℃后保温;冷却后将制品压片成型,经高温退火、冷却得到成品。本发明方法采用缓慢升温、分步反应的方法,有效地克服了P或As的挥发。本发明方法相对工艺简单,易于实现,制得的磁制冷材料具有良好的磁、热可逆性质。


您还没有登录,请登录后查看下载地址


反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0
下载排行
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  使用协议  |  版权隐私  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  网站留言  |  RSS订阅  |  违规举报  |  京ICP备2021025988号-4