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Wafer 发明授权

2023-10-22 1810 724K 0

专利信息

申请日期 2025-07-05 申请号 US12258850
公开(公告)号 US8138060B2 公开(公告)日 2012-03-20
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 Toshihiko Tsukatani; Takao Maeda; Junichi Nakayama; Hirofumi Kawazoe; Masaru Konya; Noriaki Hamaya; Hajime Nakano
简介 A wafer has a rare earth oxide layer disposed, typically sprayed, on a substrate. It is useful as a dummy wafer in a plasma etching or deposition system.


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