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一种手机壳体用铝合金薄带 发明申请

2023-08-26 4230 161K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN201110343110.4
公开(公告)号 CN102352458A 公开(公告)日 2012-02-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 江苏昊达有限责任公司
简介 本发明公开了一种手机壳体用铝合金薄带,所述铝合金以重量百分比计由下列组份构成:铁0.40-0.70%、硅0.20-0.50%、锌0.5-1.4%、锆0.05-0.15%、铬0.25-0.35%、镁2.8-3.5%、钛0.25-0.45%、稀土0.10-0.20%,其余为铝,所述铝合金薄的带抗拉强度≥320MPa,延伸率≥5%,常温深冲比为2.8-3.2。


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