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一种Cu-CeO2触头材料及其制备方法 发明授权

2023-11-18 2030 769K 0

专利信息

申请日期 2026-04-26 申请号 CN201110044406.6
公开(公告)号 CN102097152B 公开(公告)日 2012-01-11
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 西安建筑科技大学
简介 本发明提供了一种Cu-CeO2触头材料,材料中CeO2重量为Cu基体总重量的1%~5%,通过在铜基体中添加稀土金属氧化物CeO2,并将其均匀分布于基体中,使材料的硬度、强度得到进一步提高,改善其物理性能,使之具有良好的电弧分散性及电弧稳定性,使触头材料的综合性能得到提高,本发明还提供了该触头材料的制备方法:称取CeO2,加入CuSO4溶液中,再加入分散剂得到分散体系,将得到的分散体系加入水合肼,用氢氧化钠调节pH为10~11,70~80℃温度下反应30~50min,过滤,干燥;将得到的粉末置于真空炉中过高温;将过真空炉后的混合粉压坯,烧结,即制得Cu-CeO2触头材料。


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