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功能材料包覆银粉部分表面的复合材料用于制备银胶 发明申请

2023-08-03 2560 144K 0

专利信息

申请日期 2025-07-10 申请号 CN201010208705.4
公开(公告)号 CN102298983A 公开(公告)日 2011-12-28
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 席君杰
简介 本发明属于功能性材料的应用范围,特别涉及功能材料(铝,氧化铝,铋锌铜,氧化镁,氧化硅,铅,氧化铅或稀土材料等单独或多种材料)包覆于银粉部分表面,用于制造太阳能光伏电池的正极银胶中的银粉复合材料。功能材料包覆银粉部分表面的复合材料,复合银粉在银胶烧结后可有效渗透减反射层,使使氮化硅减反射层完全反应,而不损伤硅材料的PN结,同时与优异的粘着性能。无微裂纹,附着力好,使银粉与硅片最大面积的接触,降低电阻,提高电导率。在传统的高纯度银粉基础上,增加功能材料材料包覆的银粉,以提高银粉材料电子的活性,从而提高提高电导率。


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