| 申请日期 | 2025-07-10 | 申请号 | CN201010208705.4 |
| 公开（公告）号 | CN102298983A | 公开（公告）日 | 2011-12-28 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 席君杰 | ||
| 简介 | 本发明属于功能性材料的应用范围，特别涉及功能材料(铝，氧化铝，铋锌铜，氧化镁，氧化硅，铅，氧化铅或稀土材料等单独或多种材料)包覆于银粉部分表面，用于制造太阳能光伏电池的正极银胶中的银粉复合材料。功能材料包覆银粉部分表面的复合材料，复合银粉在银胶烧结后可有效渗透减反射层，使使氮化硅减反射层完全反应，而不损伤硅材料的PN结，同时与优异的粘着性能。无微裂纹，附着力好，使银粉与硅片最大面积的接触，降低电阻，提高电导率。在传统的高纯度银粉基础上，增加功能材料材料包覆的银粉，以提高银粉材料电子的活性，从而提高提高电导率。 | ||
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