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基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺 发明授权

2023-05-03 3460 467K 0

专利信息

申请日期 2025-07-12 申请号 CN200710029335.6
公开(公告)号 CN101106842B 公开(公告)日 2011-12-21
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 王晨; 王克政
简介 本发明公开了一种基于微晶玻璃基板的稀土厚膜电路可控电热(电阻)元件及其制备方法,包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上,所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料,系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。系列电子浆料还包括稀土电阻浆料,同时还公开了微晶玻璃基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明具有以下优点:垂直传热,加热温度场均匀可控、响应速度快,功率密度大,抗热冲击能力强,绝无磁泄漏,绿色、环保、节能、安全可靠。


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