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铝基合金溅镀靶 发明申请

2023-08-17 4190 7137K 0

专利信息

申请日期 2025-08-09 申请号 TW100106405
公开(公告)号 TW201144463A 公开(公告)日 2011-12-16
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 神户制钢所股份有限公司; 钢臂功科研股份有限公司
简介 本发明提供一种使用铝基合金溅镀靶时,即使高速成膜亦可抑制飞溅(Splash)发生之技术。本发明系关於一种铝基合金溅镀靶,其系含有Ni及稀土类元素之铝基合金溅镀靶,且利用後方散射电子绕射像法观察前述铝基合金溅镀靶之表层部、1/4×t(t:铝基合金溅镀靶之厚度)部、1/2×t部之各溅镀面之法线方向之结晶方位<001>、<011>、<111>、<012>及<112>时,满足(1)将前述<001>±15°、前述<011>±15°及前述<112>±15°之合计面积率作为R(各位置之R於前述表层部作为Ra,前述1/4×t部作为Rb,前述1/2×t部作为Rc)时,R为0.35以上、0.80以下之要件,且满足(2)前述Ra、前述Rb及前述Rc系在R平均值[Rave=(Ra+Rb+Rc)/3]之±20%之范围内之要件。


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