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特软铝合金导体及其制备方法 发明授权

2023-10-24 4950 753K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201010290234.6
公开(公告)号 CN101974709B 公开(公告)日 2011-12-14
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 安徽欣意电缆有限公司
简介 本发明提供了特软铝合金导体及其制备方法,以重量百分比计,该铝合金导体材料的组成为:0.3~1.5wt%的Fe,0.001~0.3wt%的Be,0.005~0.6wt%的Cu,0.1~1.5wt%的稀土,Si的含量≤0.08wt%,不可避免的杂质的总含量≤0.15wt%,其余为铝。该铝合金通过熔炼、连铸连轧制,拉制成铝合金线,将此铝合金线放入退火炉中再经380~420℃×20~40h的退火处理制得,退火需在密封的氮气保护的保温设备中进行。该铝合金具有极好的柔韧性和延伸性能,延伸率达到或超过35%,甚至能达到40%,电导率能到达60%IACS。


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