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导电性镍糊料 发明授权

2023-02-21 2560 984K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 TW094128767
公开(公告)号 TWI353611B 公开(公告)日 2011-12-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 村田制作所股份有限公司
简介 本发明系一种导电性镍糊料,其系含有陶瓷粉末以发挥烧结抑制效果者,使之可进一步确实地发挥烧结抑制效果。; 本发明之导电性镍糊料,其包含镍粉末、陶瓷粉末及有机液媒,作为陶瓷粉末,使用在其表面及/或表面层存在镍及/或镍化合物以及稀土元素化合物者。若使用该导电性镍糊料形成内部电极(3,4),使含於导电性镍糊料之陶瓷粉末与镍之亲和性(润湿性)变佳,至陶瓷层(2)之烧结温度范围,陶瓷粉末不会自内部电极(3,4)排出,持续充分之烧结抑制效果。


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