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半导体陶瓷以及正特性热敏电阻 发明申请

2023-07-26 2550 942K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 CN200980149781.8
公开(公告)号 CN102245537A 公开(公告)日 2011-11-16
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 株式会社村田制作所
简介 本发明的半导体陶瓷,以具有由通式AmBO3表示的钙钛矿型结构的BamTiO3类组合物作为主成分,构成A位的Ba的一部分被Na、Bi、Ca以及离子半径比所述Na小的稀土元素取代,同时将所述构成A位的元素的总摩尔数设为1摩尔时,所述稀土元素的含量以摩尔比换算计为0.0005~0.015,并且将所述构成A位的元素的总摩尔数设为1摩尔时,所述Ca的含量以摩尔比换算计为0.05~0.20(优选为0.125以上且0.175以下)。正特性热敏电阻,部件基体(1)用该半导体陶瓷形成。由此即使含有碱金属元素,也具有良好的可靠性。


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