| 申请日期 | 2026-04-23 | 申请号 | CN200910091758.X |
| 公开（公告）号 | CN101642858B | 公开（公告）日 | 2011-11-09 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中国科学院过程工程研究所 | ||
| 简介 | 一种电子封装用核壳结构无铅焊锡球及其制备方法，属于锡基无铅钎料技术领域。焊锡球化学成分为焊锡球化学成分为47～68％Bi、19～32％Cu、13～21％Sn；外加0.01～1％的稀土金属，均为质量分数。焊锡球直径在0.10～0.76mm。具有核壳结构，核心为富Cu相，外壳均匀包裹一层富Sn-Bi合金。该种核壳结构的焊锡球能够应用于BGA封装。焊接时外围的低熔点Sn-Bi合金主要起连接元器件的作用，而内部高电导率Cu基合金则承担电路连接的功能，可以满足电子封装高连接强度、高电导率和高热导率的要求。 | ||
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