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ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTIONS 发明授权

2023-06-03 4510 327K 0

专利信息

申请日期 2025-07-12 申请号 KR1020030039166
公开(公告)号 KR101080061B1 公开(公告)日 2011-10-31
公开国别 KR 申请人省市代码 全国
申请人 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
简介 This invention relates to aqueous electroless nickel plating solutions, and more particularly, to nickel plating solutions based on nickel salts of alkyl sulfonic acids as the source of nickel ions. The plating solutions utilize, as a reducing agent, hypophosphorous acid or bath soluble salts thereof selected from sodium hypophosphite, potassium hypophosphite and ammonium hypophosphite. The electroless nickel plating solutions of the invention are free of added nickel hypophosphite, and free of alkali or alkaline earth metal ions capable of forming an insoluble orthophosphite.


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