| 申请日期 | 2026-04-25 | 申请号 | CN201110046543.3 |
| 公开（公告）号 | CN102173794A | 公开（公告）日 | 2011-09-07 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 汕头高新区松田实业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明提供一种可配合铜电极使用的圆片电容器陶瓷介质材料及其制备方法，该材料由下述配比的组分组成：主成分97.9～99.5mol％，第一添加物0.5～1.3mol％，第二添加物0～0.5mol％，第三添加物0～0.3mol％；主成分的化学式为(Ca1-x-ySrxBay)m(Tiz Zr1-z)O3，其中m＝1.01～1.03，x＝0.05～0.08，y＝0.05～0.1，z＝0～0.08；第一添加物是稀土氧化物Re2O3；第二添加物是MnCO3；第三添加物是Li2CO3。利用该陶瓷介质材料，可采用传统的印刷工艺及烧渗工艺制造铜电极的圆片电容器，降低生产成本，并确保圆片电容器具有良好的性能。 | ||
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