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无铅、无锑焊接合金、彼之用途、包含彼之焊接点,以及形成焊接点之方法 发明授权

2023-12-01 1970 4059K 0

专利信息

申请日期 2025-07-08 申请号 TW106108905
公开(公告)号 TWI655052B 公开(公告)日 2019-04-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 美商 阿尔发装配解决方案公司
简介 一种无铅、无锑焊接合金,该合金包含: (a)10重量%或以下之银 (b)10重量%或以下之铋 (c)3重量%或以下之铜 (d)下列元素中之至少一者 至多1重量%之镍 至多1重量%之钛 至多1重量%之钴 至多3.5重量%之铟 至多1重量%之锌 至多1重量%之砷 (e)视情况,下列元素中之一或更多者 0至1重量%之锰 0至1重量%之铬 0至1重量%之锗 0至1重量%之铁 0至1重量%之铝 0至1重量%之磷 0至1重量%之金 0至1重量%之镓 0至1重量%之碲 0至1重量%之硒 0至1重量%之钙 0至1重量%之钒 0至1重量%之钼 0至1重量%之铂 0至1重量%之镁 0至1重量%之稀土 (f)其余为锡与任何不可避免的杂质


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