| 申请日期 | 2025-07-25 | 申请号 | TW099135631 |
| 公开（公告）号 | TW201129719A | 公开（公告）日 | 2011-09-01 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 圣高拜陶器塑胶公司; | ||
| 简介 | 一微电子加工部件可以包括一基片和一抗腐蚀层。该基片可以包括一种含金属的材料，并且该抗腐蚀层可以邻近该表面区域。该抗腐蚀层可以包括各自包括一种稀土化合物的一第一部分和一第二部分，其中该第一部分被布置在该基片与该第二部分之间，并且该第一部分具有一第一孔隙率，而该第二部分具有比该第一孔隙率大的一第二孔隙率。该部件可以被组合在一个用於加工微电子工件的加工装置之内。在一具体实施方式中，当由该微电子工件制造一微电子器件时，该部件可以被暴露於如从该微电子工件所见的加工条件下。多种方法可以被用来实现不同的孔隙率，并且该等方法可以被用於除了微电子加工部件之外的物品。 | ||
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