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一种应用于半导体照明的荧光粉/玻璃复合体及其制备方法 发明授权

2023-06-23 2230 481K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 CN200910154360.6
公开(公告)号 CN101723586B 公开(公告)日 2011-08-24
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 浙江大学
简介 本发明涉及应用于半导体照明的荧光粉/玻璃复合体及其制备方法,该复合体含有质量百分比为50~99.9%的硼铝酸盐玻璃和0.1~50%的稀土掺杂铝酸盐荧光粉,在高于玻璃粉玻璃化温度进行热压烧结而成。本发明的荧光粉/玻璃复合体具备与所含荧光粉相当的发光性能,并且具有更好的成型性能、耐高温性能和发光稳定性。该荧光粉/玻璃复合体可以与紫外光、紫光或蓝光LED芯片结合,制备出具有优良发光稳定性、耐紫外辐照性和温度稳定性的新型LED照明器件。


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