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COPPER ALLOY 发明申请

2023-01-01 5020 1190K 0

专利信息

申请日期 2025-06-26 申请号 US13083874
公开(公告)号 US20110186187A1 公开(公告)日 2011-08-04
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 Kuniteru MIHARA; Nobuyuki TANAKA; Tatsuhiko EGUCHI; Kiyoshige HIROSE
简介 A method of producing a copper alloy containing : Ni and/or Si and at least one or more of B, Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, V, S, O, N, Misch metal (MM), Co, and Be, the copper alloy having a precipitate X composed of Ni and Si, and a precipitate Y composed of Ni and/or Si, and at least one or more of B, Al, As, Hf, Zr, Cr, Ti, C, Fe, P, In, Sb, Mn, Ta, V, S, O, N, Misch metal (MM), Co, and Be, in which a grain diameter of the precipitate Y is 0.01 to 2 μm.


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