| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN200810172599.1 |
| 公开（公告）号 | CN101380702B | 公开（公告）日 | 2011-07-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 河南科技大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种Bi基高温无铅软钎料及制备方法，属于电子封装与组装等钎焊焊料技术。该Bi基高温无铅软钎料，原料组份包括：铋Bi：80-90wt％；锑Sb：2-8wt％；锡Sn：2-12wt％，配方组分中还可以含有混合稀土镧、钕中的至少一种，含量为0.05-1.5wt％。该新型高温无铅软钎料熔点在250℃～450℃之间、润湿铺展性好、强度高、耐腐蚀性好，可以适应不断发展的电子工业的各种技术、环境和人为要素的要求。 | ||
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