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在Sn膜中晶须的减少 发明申请

2023-07-19 2130 890K 0

专利信息

申请日期 2025-07-18 申请号 CN200880130797.X
公开(公告)号 CN102132638A 公开(公告)日 2011-07-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 艾格瑞系统有限公司
简介 一种电子装置,包括具有表面的金属导电引线。在表面上的焊前涂层主要包括锡和从Al或稀土元素中选择的一种或多种掺杂物。


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