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Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法 发明授权

2023-05-19 4190 484K 0

专利信息

申请日期 2026-04-28 申请号 CN200510083010.7
公开(公告)号 CN1895837B 公开(公告)日 2011-04-20
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 北京有色金属研究总院; 北京康普锡威科技有限公司
简介 本发明涉及一种含铬的锡基无铅焊料及其制备方法,该合金成分按重量计为铜:0.2~1.5%,铬:0.05~0.6%,微量合金元素:0-0.5%,余量为锡,其中,微量合金元素为Ga、Bi、In、Ni、P、Ge、Ag、Al、Sb、Zn、RE(混合稀土)等中的一种或多种。在制备过程中,先在保护气体气氛或真空状态下熔炼制备中间合金Sn-Cu10,Sn-Cr5,Sn-Ag20,再按合金配比熔炼制成无铅焊料合金锭坯。此锭坯可以直接作为焊料应用,也可制成条带、丝板或粉末使用,此焊料的熔点范围在210~230℃,润湿性良好,高温抗氧化腐蚀能力强,且具有优异的力学性能和良好的工艺性能。


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