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一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法 发明申请

2023-09-29 3060 385K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN201010536939.1
公开(公告)号 CN101984106A 公开(公告)日 2011-03-09
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 河南通宇冶材集团有限公司
简介 本发明具体提供了一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法,所述低银铜合金板材的化学成分重量百分比为:0.08~0.12%的Ag,0.008~0.11%的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或者它们某几种的组合,同时含有0.01~0.08%的Y、La、Ce、RE(混合稀土)中的一种或者它们某几种的组合,还含有0.005~0.09%的Mg、Be、Si、B、Li中的一种或者它们某几种的组合,其余为Cu。在铜中加入微量银的同时加入微量的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或它们某几种的组合后,对合金的导电、导热性能影响很小,但可以提高合金的抗氧化、耐腐蚀性能,增加合金的强度,且使合金变得更坚韧耐热、耐磨。


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