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半导体装置及其制造方法 发明申请

2022-12-27 3100 3646K 0

专利信息

申请日期 2025-06-27 申请号 TW099116177
公开(公告)号 TW201104837A 公开(公告)日 2011-02-01
公开国别 TW 申请人省市代码 全国
申请人 瑞萨电子股份有限公司
简介 本发明系用以提高包含高介电系数闸极绝缘膜及金属闸极电极之CMISFET之性能。n通道型MISFET Qn包含经由作为闸极绝缘膜而发挥作用之含Hf绝缘膜3a形成於半导体基板1之p型井PW之表面上的闸极电极GE1,p通道型MISFET Qp包含经由作为闸极绝缘膜而发挥作用之含Hf绝缘膜3b形成於n型井NW之表面上之闸极电极GE2。闸极电极GE1、GE2具有金属膜7与其上之矽膜8之积层构造。含Hf绝缘膜3a系包含Hf、稀土类元素、Si、O及N之绝缘材料膜或者包含Hf、稀土类元素、Si及O之绝缘材料膜,含Hf绝缘膜3b系包含Hf、Al、O及N之绝缘材料膜或者包含Hf、Al及O之绝缘材料膜。


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