| 申请日期 | 2026-03-10 | 申请号 | CN200910082581.7 |
| 公开（公告）号 | CN101538672B | 公开（公告）日 | 2011-01-26 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 北京航空航天大学 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料，包括增强体和基体合金，增强体颗粒粒径为0.1μm～3μm，其体积分数为1％～20％，余量为基体合金，增强体为含稀土元素的金属间化合物颗粒，基体合金可以为镁合金或铝合金。本发明利用了金属间化合物所具有的高比强度、比刚度和超细颗粒的尺寸效应等特性，制备出新型超细颗粒增强体，用于强化轻合金基体。由于强化机制的改变，金属间化合物超细颗粒增强金属基复合材料在强度上得到大幅提高，远高于普通颗粒增强复合材料，并且其塑性得到良好保持。 | ||
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