| 申请日期 | 2025-06-28 | 申请号 | CN200610109111.1 |
| 公开（公告）号 | CN1908065B | 公开（公告）日 | 2010-12-08 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | ||
| 简介 | 本发明涉及环氧树脂组合物以及用该组合物的固化物密封的半导体装置，该环氧树脂组合物是提供在密封半导体时抑制铜布线的腐蚀、移动或在铝和金的接合部产生金属间化合物的固化物的可靠性优异的环氧树脂组合物。该环氧树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂、(D)固化促进剂、(E)增粘剂、(F)金属氧化物，其中作为(F)金属氧化物中的(a)镁·铝类离子交换体、(b)水滑石类离子交换体以及(c)稀土类氧化物的组合比例相对于(A)环氧树脂和(B)固化剂的总量100质量份为(a)∶(b)∶(c)＝0.5～20质量份∶0.5～20质量份∶0.01～10质量份。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
