| 申请日期 | 2026-04-25 | 申请号 | CN201010176040.3 |
| 公开（公告）号 | CN101892399A | 公开（公告）日 | 2010-11-24 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 上海集强金属工业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种银基合金层，其含有铜27～29％；镍1.1～1.9％，较佳的为1.5～1.75％；以及银，银补足质量百分比至100％。本发明还涉及一种银基合金层状复合材料，及它们的制备方法和应用。本发明通过固溶处理和低温时效处理的方法制得的银基合金层和银基合金层状复合材料克服了现有的微电机换向器的材料中Ag含量高，且材料加工性能差、熔炼难度大、成品率低等缺陷，本发明的材料中的Ag含量低，且该材料的电学性能没有显著下降，同时强度、硬度及耐磨性能却能够大幅度提高，较大幅度地节约了昂贵的贵金属材料，使成本明显下降。本发明的银基合金层和银基合金层状复合材料较佳地还含有稀土元素，进一步提高了材料的抗电蚀性能和耐磨性，更有利于在微电机中的应用。 | ||
|
您还没有登录，请登录后查看下载地址
|
客服热线：
手机版
二维码
