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生产陶瓷或陶瓷焊接用的共晶粉末添加剂及其制备方法 发明授权

2023-03-21 3110 1755K 0

专利信息

申请日期 2025-07-09 申请号 CN200680002263.X
公开(公告)号 CN101102977B 公开(公告)日 2010-10-27
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 李根法
简介 B4C和SiC等陶瓷的烧结一般采用单相粉末作为添加剂,本发明采用共晶粉末如TMB2/SiC,TMB2/SiC/B4C,C/TMB2/SiC,VC/VB2/SiC,TMB2/SiC/MeB6,SiC/MeB6/B4C,C/TMB2/SiC/B4C和TMB2/SiC/MeB6/B4C共晶粉末为B4C和SiC等陶瓷的烧结助剂,它是以由C、Me、TM、MgO、TMO2、Me2O3、Me4Al2O9、MgAl2O4、MeAlO3、Me3Al5O12、TMN、TMC、TMB2、TMB、MeB6、MeN、Al2O3、SiC、B4C中任一能产生共晶反应的组合中各组元均匀混合制得的混合粉末或以此混合粉末为原料用高温熔融固化法制得的复合材料,经压碎、研磨而成的粒度为0.5-50μm具有共晶复合结构的混合粉末(TM=Sc,Si,Ce,Al,V,Cr,Ti,Zr,W,Mo,Nb,Ta,Hf;Me=Sc,Al,Ca,Cr,Y,La,RE,RE表示稀土元素)。


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