| 申请日期 | 2025-07-14 | 申请号 | CN201010225287.X |
| 公开（公告）号 | CN101862925A | 公开（公告）日 | 2010-10-20 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 天津大学 | ||
| 简介 | 本发明涉及锡铋银无铅焊料；其中焊料的组分和质量百分含量纯度为99.99％的锡铋银的质量比为98.9～93∶1～5∶0.1～2。还可以加入0-2的锌、0-2的铜、0-1的铝、0-1的铟、0-1的稀土元素、0-1的镓或0-1磷的至少一种或几种。将原料按比例配备，在氩气保护下的真空熔炼炉中加热到500-1300℃熔化，同时加以磁搅拌，以使合金成分均匀，然后水冷凝固；再将合金翻转后重新加热到300-600℃熔化，同时加以磁搅拌并水冷，这样反复至少五次。本发明在保证其工业应用的前提下，低银含量的焊料合金具有较低的产品成本，本合金具有较低的熔化温度、较高的拉伸强度和较高的显微硬度。 | ||
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