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半导体制造装置用部件 发明申请

2023-12-14 4020 554K 0

专利信息

申请日期 2025-06-30 申请号 CN201780044335.5
公开(公告)号 CN109476553A 公开(公告)日 2019-03-15
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 日本特殊陶业株式会社
简介 抑制稀土氢氧化物的飞散、第1陶瓷构件与第2陶瓷构件的接合强度的降低。半导体制造装置用部件具备:第1陶瓷构件,其由以AlN为主成分的材料形成;第2陶瓷构件,其由以AlN为主成分的材料形成;和,接合层,其配置于前述第1陶瓷构件与前述第2陶瓷构件之间、且用于接合前述第1陶瓷构件和前述第2陶瓷构件,前述接合层包含化学式ABO3(其中,A为稀土元素,B为Al)所示的钙钛矿型氧化物,且不含仅具有稀土元素和氧的稀土单一氧化物。


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