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Wafer 发明授权

2023-11-24 2610 542K 0

专利信息

申请日期 2025-06-28 申请号 US12326310
公开(公告)号 US7816013B2 公开(公告)日 2010-10-19
公开国别 US 申请人省市代码 全国
申请人 Toshihiko Tsukatani; Masaru Konya; Noriaki Hamaya; Hajime Nakano; Takao Maeda
简介 A wafer has a rare earth fluoride coating disposed, typically sprayed on a substrate as an outermost layer, the rare earth fluoride being selected from lanthanoid fluorides, yttrium fluoride, and scandium fluoride. It is useful as a dummy wafer in a plasma etching or deposition system.


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