| 申请日期 | 2025-06-27 | 申请号 | CN200710048476.2 |
| 公开（公告）号 | CN101033132B | 公开（公告）日 | 2010-10-13 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 电子科技大学 | ||
| 简介 | 中温烧结高温稳定型陶瓷电容器介质材料，涉及电子材料技术，特别涉及电容器材料技术。本发明由钛酸钡主料、第一添加剂、第二添加剂和第三添加剂组成，其中：第一添加剂为微晶玻璃，第二添加剂包括无铅压电材料钛酸铋钠或硼硅酸盐，第三添加剂包括：稀土氧化物、ZnO和Nb2O5，所述稀土氧化物包括Ce或Nd的氧化物。本发明的有益效果是，实现了基料与掺杂剂的分别批量化生产，从而使生产过程简化，设备简单且容易控制。制成微晶玻璃添加剂颗粒尺寸达到纳米级，符合MLCC大容量、高可靠性和小型化的趋势。 | ||
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