| 申请日期 | 2025-07-01 | 申请号 | TW098142126 |
| 公开（公告）号 | TW201033262A | 公开（公告）日 | 2010-09-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明揭露一种具有改良抗电浆性之一填充聚合物组成。该组成包括分散於聚合物基质的一粒子填充料。该粒子填充料可为五氧化二铌(Nb2O3)、三氟化钇(YF3)、氮化铝(AlN)、碳化矽(SiC)或四氮化三矽(Si3N4)及稀土族元素氧化物(rare earth oxide)。在一实施例中，利用该组成作为用於静电夹头之接合黏着剂，用於喷头之接合黏着剂，用於衬垫之接合黏着剂、密封材料、O形环、或塑胶部件。 | ||
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