| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | TW098137601 |
| 公开（公告）号 | TW201033378A | 公开（公告）日 | 2010-09-16 |
| 公开国别 | TW | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 神户制钢所股份有限公司 | ||
| 简介 | 本发明系於使用在显示装置的薄膜电晶体基板之配线构造，开发可以使铝合金膜与透明画素电极直接接触，可改善对使用於薄膜电晶体的制造程序中的胺系剥离液的腐蚀性之铝合金膜，提供具备该铝合金膜之显示装置。本发明系关於在显示装置的基板上，与透明导电膜直接连接的铝合金膜，其特徵为：该铝合金膜，包含锗0.05～2.0原子百分比，以及包含元素群X(Ni、Ag、Co、Zn、Cu)所选择的至少1种元素，与由稀土类元素构成的元素群Q所选择的至少1种元素0.02～2原子百分比，且於前述铝合金膜中，存在含锗析出物及／或锗浓化部之至少一种之显示装置用铝合金膜，及具备该铝合金膜之显示装置。 | ||
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