| 申请日期 | 2025-06-25 | 申请号 | CN200510117269.9 |
| 公开（公告）号 | CN1957946B | 公开（公告）日 | 2010-08-11 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 神农(湖南)生物技术有限公司 | ||
| 简介 | 本发明属于替代医学领域，涉及无源性慢性疾病康复治疗的医疗器械。本发明慢性病康复芯片组合由康复芯片、表面液、岫玉锥、增效膜组成。康复芯片的成分由极性矿物电气石粉、红外材料粉、软磁性材料粉、光催化材料、稀土复合盐或稀土氧化物、氧化钙和粘结剂、包埋剂组成。其制造方法是对成份材料进行超微纳米化处理，加入粘结剂、包埋剂压制成型，然后经热处理而成。适用于各种慢性疾病的康复治疗。可用于替代针灸、按摩、推拿、刮痧、拔罐、药贴，替代电疗、磁疗、红外、远红外理疗，替代长期中草药治疗和长期化学药物治疗，替代中国气功、印度瑜珈治疗慢性病，达到无害治疗、生态治疗和环保治疗的效果。 | ||
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