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低银钎焊钎料及其制造方法和设备 发明申请

2023-10-06 3840 275K 0

专利信息

申请日期 2025-07-26 申请号 CN200910154537.2
公开(公告)号 CN101791749A 公开(公告)日 2010-08-04
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 金华市双环钎焊材料有限公司
简介 本发明公开了一种低银钎焊钎料的制造方法,包括原料配比、熔炼,原料包括以下组分,各组分的质量百分比为:Cu:89-91%;P:6.8-7.5%;Ag:1.5-2.5%;In:0.1-0.4%;Sn:0.1-0.4%;Re:0.01-0.1%;Ni:0.01-0.1%;熔炼过程中先将Ag、In、Sn、稀土Re低温熔化成低熔点合金备用,将Cu和磷铜合金投入中频炉中进行熔炼,加热至近1100℃完全熔化,加入Ag和微量的Ni,继续升温,搅拌均匀至熔化后,降温,温度在1000℃将配好的低熔点合金压入液态Cu合金中熔化并均匀搅拌,直至金属完全熔化。该钎料通过对几种原料的配比,使各个元素在钎料中的有益性能很好地体现在焊接效果中,降低产品焊接熔点,提高产品的流动性和湿润性,可替代高银钎料。


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