| 申请日期 | 2025-07-30 | 申请号 | CN200910036767.9 |
| 公开（公告）号 | CN101774803A | 公开（公告）日 | 2010-07-14 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 中山市天键电子工业有限公司 | ||
| 简介 | 本发明公开了一种(Ba，Sr)TiO3基陶瓷介质，包括以下质量百分含量的以下组分：46.01～69.32％的BaCO3；1.03～22.48％的SrCO3；28.00～30.50％的TiO2；0.3107～0.3637％的Y2O3；0.1590～0.1706％的MgO；0.1107～0.1690％的ZnO；0.1660～0.1706％的MnO2；0.1305～0.1361％的Sb2O3。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种掺杂了稀土氧化物(Ba，Sr)TiO3，介电常数高、介质损耗低、电容温度变化率低的陶瓷介质材料；本发明的另一个目的是提供一种工艺简单，能生产出上述(Ba，Sr)TiO3基陶瓷介质的制备方法。 | ||
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