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封装晶片加工装置及其制造方法 发明授权

2023-01-31 1080 1042K 0

专利信息

申请日期 2025-06-24 申请号 CN200580038440.5
公开(公告)号 CN101116170B 公开(公告)日 2010-05-05
公开国别 CN 申请人省市代码 全国
申请人 莫门蒂夫性能材料股份有限公司
简介 作为静电夹具(ESC),用在半导体晶片加工应用中的晶片加工装置,其包括石墨基底(1)和至少一种电极图案(3),其中所述电极图案中的凹槽填充有绝缘材料(2),所述绝缘材料包括选自B、Al、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属、其组合中的至少一种元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种,从而形成第一基本上平坦的表面。然后将第一基本上平坦的表面涂覆至少一层半导体层(4),所述层包括以下至少元素的氮化物、碳化物、碳氮化物或氧氮化物或其组合中的至少一种,所述元素选自B、A、Si、Ga、耐火硬金属、过渡金属、稀土金属或其组合。从而形成第二基本上平坦的表面,其向外露出从而支承所述晶片。


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