| 申请日期 | 2025-07-10 | 申请号 | CN200910234418.8 |
| 公开（公告）号 | CN101700605A | 公开（公告）日 | 2010-05-05 |
| 公开国别 | CN | 申请人省市代码 | 全国 |
| 申请人 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | ||
| 简介 | 本发明涉及一种焊料用无铅合金，具体涉及一种适用于散热元器件的锡-铋-锌系低熔点无铅焊料合金，按照质量百分比，所述低熔点无铅焊料合金包括以下组分：铋：30％～65％；锌：0.5％～9％；锡：26％～69.5％，还包括铝或合金化元素，所述合金化元素选自：磷、稀土、铜、银、镍或铟中的一种或一种以上的混合物。本发明所述低熔点无铅焊料合金是一种改善脆性，提高Sn-Bi系列焊料延展性、可塑性和导热率，易于制成丝状的焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。可用于微电子行业中热敏感元器件的焊接、以及电子元器件的分级钎焊。 | ||
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