锡薄膜中晶须之减少发明申请

2023-06-04 4330 1240K 0

申请日期	2025-07-17	申请号	TW098127625
公开（公告）号	TW201016896A	公开（公告）日	2010-05-01
公开国别	TW	申请人省市代码	全国
申请人	艾基尔系统公司
简介	本发明揭示一种电子装置，其包含具有一表面之一金属导电引线。在该表面上之一预焊涂层基本上系由锡及选自Al或一稀土元素之一或多种掺杂物组成。

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